چگونگی ریبال کردن آی سی های (BGA) – BGA Reballing

BGA، پکیجی از قطعات SMD است که اکثرا در IC های با تعداد پایه ی بالا مشاهده می کنید. این پکیج روشی برای کاهش اندازه قطعه و ادغام تعداد بیشتری از عملکردها در یک ماژول (تراشه ) است. در یک BGA، پین ‌ها با پدهایی در زیر قطعه جایگزین می ‌شوند، که یک توپ لحیم کاری کوچک به آن چسبیده است.
این گوی های لحیم کاری را می توان به صورت دستی یا توسط تجهیزات خودکار قرار داد و با یک فلاکس چسبنده در جای خود نگه داشت. با توجه به اینکه این پکیج با تراکم بالا و هزینه نسبتا کمتری تولید می شود،این امکان را به ما می دهد تا بهترین و پیچیده ترین بردهای الکترونیکی را با مونتاژ دقیق و لحیم کاری عالی تولید کنیم.به فرآیند جایگزین کردن و تعویض توپ های قلعی پایه های آی سی bga ریبال کردن یا ریبال bga (BGA Reballing) می گوییم.
برای کسب اطلاعات بیشتر در رابطه با پکیج و قطعات BGA و نحوه مونتاژ و تعمیرات آنها از طریق لینک زیر وارد شوید:
امکان مشاهده لینک های تایید نشده وجود ندارد!

شرکت دانش بنیان رویال صنعت سامانه با تجهیزات، تجربیات و تخصص در حوزه های الکترونیک، مکانیک و مخابرات توانسته است در برهه های حساس با تولید محصولات high tech و استخراج تکنولوژی یاری رسان صنایع مهم و حیاتی کشور باشد.
جهت کسب اطلاعات در رابطه با تولید برد الکترونیکی و آشنایی با فرآیند ساخت برد الکترونیکی در شرکت رویال صنعت سامانه از طریق لینک امکان مشاهده لینک های تایید نشده وجود ندارد! وارد شوید.

شرکت رویال صنعت سامانه در سال ۱۳۸۶ به منظور مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی با تکیه بر نیروی توانمند داخلی تاسیس گردید. با توجه به اینکه موسسان شرکت از اساتید برجسته دانشگاه بودند پروژه های صنعتی بسیار مهمی را در صنایع مختلف کشور به انجام رساند.
جهت ارتباط با شرکت رویال صنعت سامانه، مشاوره تخصصی و سفارش طراحی و تولید برد الکترونیکی از طریق وبسایت این شرکت، امکان مشاهده لینک های تایید نشده وجود ندارد! کلیک کنید.